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ADG709CRU
- 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器，封装:16-TSSOP
- 技术参数：IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
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ADG709CRU参数详情：
- 型号:ADG709CRU
- 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
- 封装:16-TSSOP
- 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
- 描述:IC SWITCH SP4TX2 4.5OHM 16TSSOP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 开关电路:SP4T
- 多路复用器/解复用器电路:4：1
- 电路数:2
- 导通电阻（最大值）:4.5 欧姆
- 通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
- 电压 -电源，单 (V+):1.8V ~ 5.5V
- 电压 - 供电，双(V±):±2.5V
- 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:14ns，8ns（典型值）
- -3db 带宽:55MHz
- 电荷注入:3pC
- 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):13pF，42pF
- 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:10pA（典型值）
- 串扰:-80dB @ 1MHz
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 供应商器件封装:16-TSSOP
- ADG709CRU的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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