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    DS26303L-75+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：电信接口芯片，144-LQFP
  • 技术参数：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS26303L-75+
  • 制造商：Maxim（美信半导体，Maxim Integrated，已于2020年被ADI公司收购）
  • 描述：IC LIU E1/T1/J1 3.3V 144-ELQFP
  • 系列：-
  • 功能：*
  • 接口：LIU
  • 电路数：8
  • 电压 - 电源：3.135 V ~ 3.465 V
  • 电流 - 电源：250mA
  • 功率 (W)：*
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：144-LQFP
  • 供应商器件封装：144-LQFP（20x20）
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