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MAX6035 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6035 - 高电源电压、精密电压基准,SOT23封装
MAX6035是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品,MAX6035是高电源电压、精密电压基准,SOT23封装,本站介绍了MAX6035的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6035相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6035 - 高电源电压、精密电压基准,SOT23封装 - 美信芯片 - 低功耗电压基准,SOT23封装,用于替代REF02和REF43工业标准器件 - 美信半导体
产品概述
MAX6035是高电压、精密的、微功耗电压基准。这款3端器件具有2.5V、3.0V和5.0V输出电压选项,是REF02和REF43等工业标准器件的升级产品。MAX6035的功耗比REF02低14倍、比REF43低5倍,封装尺寸也由8引脚SO缩小成为3引脚SOT23。MAX6035具有专有的温度系数曲率校正电路和光刻薄膜电阻,具有25ppm/°C (最大值)的低温度系数和±0.2%的初始精度(最大值)。
MAX6035消耗电源电流73µA (典型值),并可输出10mA或灌入2mA负载电流。传统的并联模式(2端)基准源消耗较大的电源电流、且需外部电阻,MAX6035则不同,其电源电流与电源电压基本无关,而且无需外部电阻。此外,这款内部补偿器件不需要外部补偿电容,在高达5µF的容性负载下仍可稳定工作。消除外部补偿电容可以在空间受限的应用中节省宝贵的板上空间。与电源电压无关的超低电源电流使MAX6035非常适合高性能的电池供电系统。
MAX6035采用3引脚SOT23封装,工作于-40°C至+125°C温度范围。
关键特性
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