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    DS3170DK
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：评估和演示板及套件，功能：成帧器和线路接口单元（LIU）
  • 技术参数：KIT DESIGN FOR DS3170
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：DS3170DK
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：KIT DESIGN FOR DS3170
  • 系列：评估和演示板及套件
  • 零件状态：停产
  • 类型：电信
  • 功能：成帧器和线路接口单元（LIU）
  • 嵌入式：-
  • 使用的IC零件：DS3170
  • 主要属性：-
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