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DS33M31N+

  • 制造厂商：Maxim（美信半导体，已被AD/ADI/亚德诺半导体收购）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 接口 > 专用，封装:256-CSBGA（17x17）
  • 技术参数：IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • （专注销售Maxim电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
  • （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

DS33M31N+参数详情：

  • 型号:DS33M31N+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:256-CSBGA（17x17）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 专用
  • 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 应用:数据传输
  • 接口:SPI 串行
  • 电压 - 供电:1.8V，2.5V，3.3V
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-CSBGA（17x17）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • DS33M31N+的官网价格：None，订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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