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    MAX6697UP+
  • 制造厂商：Maxim（美信半导体）
  • 类别封装：热管理芯片，20-TSSOP
  • 技术参数：IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
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    • 参数详情：
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX6697UP+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TEMP MON 7CH PREC 20TSSOP
  • 系列：-
  • 功能：温度监控系统（传感器）
  • 传感器类型：内部和外部
  • 感应温度：-40°C ~ 125°C， 外部传感器
  • 精度：±3°C（最大）
  • 拓扑：ADC，缓冲器，寄存器库
  • 输出类型：I?C/SMBus
  • 输出报警：是
  • 输出风扇：是
  • 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
  • 供应商器件封装：20-TSSOP
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  • MAX1538 - 电源选择器，用于双电池系统
  • MAX3654 - 47MHz至870MHz模拟CATV互阻放大器
  • MAX6320 - 5引脚微处理器监控电路，带有看门狗定时及手动复位
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