
MAX2695技术文档下载:
MAX2695 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- TMC8461-EVAL - 开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
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- MAX180BCPL+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- MAX5971AETI+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 以太网供电(PoE)控制器
- MAX5631UCB+D - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
- MAX912CSE - 集成电路(IC) > 线性 > 比较器
- MAX3081CSA+ - 集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
- DS1312E+T&R - 集成电路(IC) > 存储器 > 控制器
- MAX14932FAWE+T - 隔离器 > 数字隔离器
- MAX17554AATA+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器



MAX2695 - WLAN/WiMax低噪声放大器
MAX2695是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品,MAX2695是WLAN/WiMax低噪声放大器,本站介绍了MAX2695的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX2695相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX2695 - WLAN/WiMax低噪声放大器 - 无线与RF - 低噪声系数、2.4GHz LNA,采用超小尺寸WLP封装;提供不同增益等级产品 - 美信半导体
产品概述
MAX2692/MAX2695是一款用于WLAN/WiMAX®应用的低噪声放大器(LNA)。采用Maxim先进的SiGe工艺设计,在提供高增益、超低噪声系数的同时,可获得最大3阶截点。
器件采用+1.6V至+3.6V单电源供电,可选择的关断功能使电源电流降至10µA以下。器件采用超小尺寸、无铅、符合RoHS标准的0.86mm x 0.86mm x 0.65mm晶片级封装(WLP)。
关键特性
热门应用
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