
MAX2695技术文档下载:
MAX2695 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX8555EUB+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > OR 控制器,理想二极管
- MAX6388XS27D6-T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX16999AUA18+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
- MAX697CPE+ - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX6008BEUR+T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
- MAX800LCPE - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- 73S8024RN-IM/F - 集成电路(IC) > 接口 > 专用
- MAX3000EEUP+T - 集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器



MAX2695 - WLAN/WiMax低噪声放大器
MAX2695是Maxim美信半导体公司的一款无线与RF产品,MAX2695是WLAN/WiMax低噪声放大器,本站介绍了MAX2695的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX2695相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX2695 - WLAN/WiMax低噪声放大器 - 无线与RF - 低噪声系数、2.4GHz LNA,采用超小尺寸WLP封装;提供不同增益等级产品 - 美信半导体
产品概述
MAX2692/MAX2695是一款用于WLAN/WiMAX®应用的低噪声放大器(LNA)。采用Maxim先进的SiGe工艺设计,在提供高增益、超低噪声系数的同时,可获得最大3阶截点。
器件采用+1.6V至+3.6V单电源供电,可选择的关断功能使电源电流降至10µA以下。器件采用超小尺寸、无铅、符合RoHS标准的0.86mm x 0.86mm x 0.65mm晶片级封装(WLP)。
关键特性
热门应用
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