MAX9775 - 2 x 1.5W、立体声D类音频子系统，具有DirectDrive耳机放大器

MAX9775是Maxim美信半导体公司的一款音频芯片产品，MAX9775是2 x 1.5W、立体声D类音频子系统，具有DirectDrive耳机放大器，本站介绍了MAX9775的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX9775相关的Maxim元器件型号供参考。

MAX9775 - 2 x 1.5W、立体声D类音频子系统，具有DirectDrive耳机放大器 - 音频芯片 - 与竞争产品相比大大改善了3D立体声效果，3路输入混音/复用省去了外部开关，集成的DirectDrive放大器可有效节省板尺寸，降低成本 - 美信半导体

产品概述

MAX9775/MAX9776结合了高效D类立体声/单声道音频放大器、单声道DirectDrive®接收放大器和和立体声DirectDrive耳机放大器。

Maxim的第三代超低EMI D类功率放大器能够以D类的效率提供AB类的性能。MAX9775/MAX9776采用5V供电，可为每个通道的4Ω负载提供最大1.5W功率，同时效率高达79%。有源辐射限制电路和扩频调制模式极大的降低了EMI，消除了传统D类功放中常见的输出滤波。

MAX9775/MAX9776具有全差分结构、桥接负载输出以及全面的咔嗒/噼噗声抑制功能。MAX9775具有3D立体增强功能，可拓宽立体声声场，使听众获得比其他便携式应用更纯净、丰富的声音体验。器件采用灵活的、用户定义的混音器架构，包括输入混音器、音量控制器和输出混音器。所有控制都通过I²C接口完成。

单声道接收放大器和立体声耳机放大器采用Maxim的DirectDrive结构，在单电源供电时提供以地为参考的输出，无需使用大容量隔直电容，从而节省成本和电路板空间，降低元件高度。

MAX9775提供36焊球WLP (3mm x 3mm)封装。MAX9776提供32引脚TQFN (5mm x 5mm)或36焊球WLP (3mm x 3mm)封装。两种器件额定工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

独特的扩频调制模式和有源辐射抑制极大的降低了EMI

3D立体增强(仅MAX9775)

多达3路立体声输入

1.5W立体声扬声器输出(4Ω，VDD = 5V)

50mW单声道接收器/立体声耳机输出(32Ω，VDD = 3.3V)

高PSRR (217Hz时68dB)

效率79% (VDD = 3.3V，RL = 8Ω，POUT = 470mW)

I²C控制—输入配置、音量控制、输出模式

咔嗒/噼噗声抑制

总谐波失真低(1kHz时0.03%)

电流限制和过热保护

提供节省空间的36焊球WLP (3mm x 3mm)和32引脚TQFN (5mm x 5mm)封装

热门应用

蜂窝电话—中等及高端产品

手持式游戏控制台

便携式多媒体播放器

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