
DS75技术文档下载:
DS75 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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- MAX3645EEE - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 特殊用途放大器
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- MAX4462UESA - 集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
- MAX6385XS30D4-T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- MAX500BEJE - 集成电路(IC) > 数据采集 > 数模转换器(DAC)
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- MAX139CMH+ - 集成电路(IC) > 数据采集 > ADC/DAC - 特殊用途
- MAX31875R5TZS+T - 传感器,变送器 > 温度传感器 > 模拟和数字输出
- MAX6307UK45D2-T - 集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
- DS2165QN+ - 集成电路(IC) > 嵌入式 > DSP(数字信号处理器)
- MAX9217ECM+ - 集成电路(IC) > 接口 > 串行器,解串器



DS75 - 数字温度计和温度监控器
DS75是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,DS75是数字温度计和温度监控器,本站介绍了DS75的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与DS75相关的Maxim元器件型号供参考。
DS75 - 数字温度计和温度监控器 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
DS75数字温度计和温控器在-55°C至+125°C温度范围内提供9、10、11或12位的数字温度值,在-25°C至+100°C范围内精度达±2°C。上电时,DS75默认为9位分辨率,保持与LM75的软件兼容性。通过一个简便的2线串行接口与DS75通信。三个地址线引脚使最多8片DS75可在同一条2线总线上工作,大大简化了分布式温度测量应用。
作为温控器使用时,DS75有一个专用的开漏输出(O.S.)和可编程故障容限,容许用户规定一个激活O.S所需的连续故障状态数量。有两种温控器工作模式,可使温控器工作在由用户定义的触发点(TOS和THYST)。
完整数据资料中的图1为DS75的框图,更详细的引脚说明参见完整数据资料中的表2。
关键特性
热门应用
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