MAX6138 - 0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准，带有多种反向击穿电压

MAX6138是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品，MAX6138是0.1%、25ppm、SC70并联型电压基准，带有多种反向击穿电压，本站介绍了MAX6138的封装应用图解、特点和优点、功能等，并给出了与MAX6138相关的Maxim元器件型号供参考。

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产品概述

MAX6138是精密的、2端、并联模式带隙电压基准，提供固定的反向击穿电压：1.2205V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V。MAX6138采用微型、3引脚、SC70表贴封装(1.8mm x 1.8mm)，与采用SOT23封装的表贴器件相比可节省50%的空间，特别适合空间受限的应用。

光刻电阻保证精确的初始精度，MAX6138的温度系数为25ppm/°C，提供三级初始精度，范围从0.1%至0.5%。MAX6138可提供60µA至15mA并联电流，具有极低的动态阻抗，在较宽的工作温度和电流范围内保证稳定的反向击穿电压精度。

MAX6138无需外部稳定电容，在容性负载下可确保稳定工作。MAX6138是高精度器件，封装尺寸小于LM4040/LM4050。

关键特性

以下关键特性由Maxim美信半导体提供：

超小尺寸、3引脚SC70封装

0.1% (最大值)初始精度

在-40°C至+85°C温度范围内提供25ppm/°C (最大值)温度系数

宽工作电流范围：60µA至15mA

28µVRMS低输出噪声(10Hz至10kHz)

1.2205V、2.048V、2.5V、3.0V、3.3V、4.096V和5.0V固定反向击穿电压

无需输出电容

稳定工作于容性负载

热门应用

蜂窝电话

工业过程控制

笔记本电脑

便携式电池供电设备

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