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MAX6164 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6164 - 高精度、微功耗、低压差、高输出电流、SO-8封装电压基准
MAX6164是Maxim美信半导体公司的一款美信芯片产品,MAX6164是高精度、微功耗、低压差、高输出电流、SO-8封装电压基准,本站介绍了MAX6164的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6164相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6164 - 高精度、微功耗、低压差、高输出电流、SO-8封装电压基准 - 美信芯片 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6161–MAX6168是精密的、低压差、微功耗电压基准。这些3端器件工作于(VOUT + 200mV)至12.6V输入电压范围,具有1.25V、1.8V、2.048V、2.5V、3V、4.096V、4.5V和5V输出电压选项。它们具有专用的曲率校正电路和光刻薄膜电阻,温度系数低至5ppm/°C (最大值)、初始精度±2mV (最大值)。这些器件可工作于扩展级温度范围(-40°C至+85°C)。
MAX6161–MAX6168消耗电源电流100µA (典型值),并可输出5mA (MAX6161为4mA)或灌入2mA负载电流。传统的并联模式(2端)基准源消耗较大的电源电流、且需外加电阻,这些器件则不同,其电源电流与电源电压基本无关(变化量为8µA/V),并且无需外加电阻。此外,这些内部补偿器件无需外部补偿电容。消除外部补偿电容可有效节省空间受限应用中的宝贵板尺寸。低压差电压和与电源电压无关的超低电源电流使得这些器件非常适合高性能、低电压的电池供电系统。
MAX6161-MAX6168采用8引脚SO封装。
关键特性
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