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MAX6613 - 典型电路框图:

Maxim美信半导体芯片:
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MAX6613 - 低电压模拟温度传感器,SC70封装
MAX6613是Maxim美信半导体公司的一款1-Wire器件产品,MAX6613是低电压模拟温度传感器,SC70封装,本站介绍了MAX6613的封装应用图解、特点和优点、功能等,并给出了与MAX6613相关的Maxim元器件型号供参考。
MAX6613 - 低电压模拟温度传感器,SC70封装 - 1-Wire器件 - Maxim美信半导体高性能芯片品质 - 美信半导体
产品概述
MAX6613是一款低功耗、精密的模拟输出温度传感器,采用小巧的5引脚SC70封装。MAX6613的电源电压范围为1.8V至5.5V,典型电流消耗仅为7.5µA。MAX6613特别适合那些要求低电池成本、并尽可能有效地利用电池寿命的便携式产品。
MAX6613提供正比于温度的模拟电压输出。精度在TA = 0°C至+50°C时为±4.0°C (最大值)、在TA = -20°C至+80°C时为±4.4°C (最大值)。由于器件的电流消耗很低,自加热效应可以忽略。
与许多模拟温度传感器不同,MAX6613在0pF至1000pF的任何容性负载下均可稳定工作,为板级设计提供了很大的灵活性。
MAX6613的工作温度范围随电源电压而改变。电源电压为2.5V至5.5V时,MAX6613可工作在-55°C至+130°C的温度范围内;电源电压为1.8V时,MAX6613的工作温度范围为+25°C至+130°C。
关键特性
热门应用
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